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La prochaine édition du WIMA (Wireless Information Multimedia Applications) qui se tiendra à Monaco du 28 au 30 Avril prochain.

 Le 2ème Sommet Européen des Développeurs NFC est au centre du WIMA 2008, il présentera les derniers développements, applications et services de cette technologie qui ne cesse d’évoluer. WIMA est l’Evénement  incontournable en Europe et LE lieu de rendez-vous pour tous les développeurs, intégrateurs de systèmes et de solutions, industriels, prestataires de services pour se rassembler, apprendre, échanger et conclure des partenariats.
Les présentations et les démonstrations exploreront quelques-unes des meilleures applications de la technologie NFC comme les transactions, le paiement, les tickets électroniques, l’accès au contenu numérique “peer to peer” entre  appareils NFC.


FILRFID partenaire de RFID 2008 les 9 & 10 décembre 2008 au CNIT, Paris.RFID_2008_logo-copie-1.jpg

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Jeudi 23 août 2007
par Michel Rousseau
Smartlabelsfigures.jpg  Selon le rapport de Fredonia sur les smart labels (étiquettes intelligentes), la demande US est dans ce domaine en forte progression et devrait s'accroître de plus de 11 % par an pour atteindre les 8 milliards d'unités en 2009. Le taggage RFID des articles n'est pas en reste, puisque, sur le seul territoire nord-américain, il devrait atteindre les 50 milliards d'unités en 2014. D'autres types d'emballages interactifs sont appelés, eux aussi, à une belle croissance, dont notamment les produits thermochromatiques et les étiquettes d'indication temporelle et thermographique.

Mardi 27 mars 2007
par Michel Rousseau
NEC et Toyo Seikan ont conçu un prototype de capsule en plastique intégrant une puce RFID.

NEC et Toyo Seikan ont mis au point un prototype de bouchon en plastique intégrant une étiquette électronique et l’antenne associée, permettant de stocker des informations sur la traçabilité des boissons ou des données commerciales. Selon le groupe d’électronique, cela constitue une première mondiale. La puce, d’un diamètre de 24 millimètres, transmet à 2,45 GHZ. Les deux partenaires prévoient de lancer la fabrication en série de cette capsule en 2008. Ils annoncent également travailler à des développements sur les boîtes-boissons, les briques en carton, les bouteilles en verre et les flacons en plastique.

Lundi 19 février 2007
par Michel Rousseau

Les sociétés Pliant et IBM ont développé une puce radiofréquence permettant de détecter toute modification ou altération dans l'emballage plastique d'un produit. Le leader de l'emballage plastique aux États-unis offre une fonctionnalité supplémentaire aux puces qui suivent déjà les colis tout au long de la chaîne d'approvisionnement. Même si le coût de la technologie empêche une commercialisation de masse, le marché se développe dans le
secteur pharmaceutique.

 

Cette technologie est notamment proposée aux entreprises qui souhaitent surveiller et sécuriser le transport de leurs médicaments et déterminer a quel endroit de la chaîne d'approvisionnement un colis a été endommagé ou fouillé. La technologie permet aussi aux entreprises de se rendre conforme aux nouvelles exigences de fiabilité des données collectes pendant les essais cliniques.

La puce aide a s'assurer que le protocole établi est respecté en permettant de déterminer si les patients prennent leur traitement en temps prévu.

Le système combine un emballage plastique élastique -imprimé d'un circuit conducteur- avec la technologie RFID.

L'endommagement de l'emballage plastique altère le bon fonctionnement de la puce RFID et permet a l'utilisateur de retrouver le moment de l'interférence grâce à un détecteur portable.

 

Pour en savoir plus, contacts :

- http://redirectix.bulletins-electroniques.com/U35Es



Lundi 19 février 2007
par Michel Rousseau

La division Global Speciality Papers Business du groupe finlandais a signé un accord d’exclusivité avec Parelec pour rejoindre son programme RFID. Cet agrément va lui permettre d’étendre cette technologie qui s’appuie sur l’encre conductrice à ses supports papiers, et d’élargir ainsi son offre aux étiquettes et à l’emballage, en particulier. Ce programme permet d'acquérir des antennes RFID pour les inlays et de bénéficier des imprimantes spécialisées de Parelec pour intégrer ces inlays sur les étiquettes des cartonnages.

 

Pour en savoir plus : www.parelec.com




Lundi 29 janvier 2007
par Michel Rousseau

PICDI, jeune entreprise rochelaise, présentait à l'occasion de Traçabilité 2007 une étiquette RFID avec affichage digital et détection d'ouverture. Cette étiquette dynamique a pour objectif d'améliorer la gestion des produits périssables et optimise la qualité et la sécurité liées à leur utilisation ou leur consommation.

Qu'ils soient chimiques, pharmaceutiques ou agroalimentaires, de nombreux consommables disposent d'une date de péremption qui dépend de leur date d'ouverture. Or, cette date est souvent méconnue ou simplement oubliée par les utilisateurs ou consommateurs. Partant de ce constat, PICDI a conçu OPN'PIC : une étiquette RFID qui détecte l'ouverture de l'emballage et décompte automatiquement le temps restant avant la péremption de son contenu.

OPN'PIC est avant tout une étiquette RFID. Elle permet de bénéficier de tous les atouts de cette technologie sans fil en matière de traçabilité et de gestion des stocks. Mais OPN'PIC intègre aussi un affichage dynmaique qui répond à un réel besoin de la part des utilisateurs, puisqu'il facilite notamment les opérations de picking en affichant les données stratégiques.

Grâce à cette étiquette RFID active, l'emballage devient intelligent et permet d'indiquer à l'utilisateur si le produit est encore utilisable tout en optimisant sa gestion de stocks grâce à un indicateur temporel. OPN'PIC contribue ainsi à la réduction des pertes de consommables (auparavant jetés par précaution à défaut d'en connaître la date d'ouverture) et à la limitation de l'utilisation de produits périmés, source de risques qualitatifs ou sanitaires.

Comme le souligne Bruno Baron, directeur de l'entreprise : « cette innovation préfigure une nouvelle génération d'emballages devenus intelligents, véhiculant des informations temps réel au service du consommateur final, de plus en plus demandeur d'indications sur la qualité des produits, sur leur origine, leur fraîcheur, leurs délais de consommation... ».

Pour de plus amples informations : contact@picdi.fr


Samedi 2 décembre 2006
par Michel Rousseau
 
Réunis dernièrement en congrès à Bordeaux, les papetiers et industriels de l'emballage ont déclaré que le papier et le carton vont voir leurs fonctionnalités désormais se multiplier. Ils vont ainsi devenir communicants grâce à l'intégration de puces RFID. Le projet européen Sustain Pack vise en effet à inventer l'emballage du futur qui sera parfaitement recyclable, garantira la traçabilité et pourra interagir avec le consommateur. L'une des grandes pistes de recherche, ce sont les nanocomposants. Les papiers de demain en seront truffés. « Depuis l'origine, les papetiers savent intégrer des charges minérales dans le papier, comme du talc ou du kaolin. Avec une approche empirique toutefois. Le changement avec les microcomposants et les nanocomposants, c'est que l'on sait mesurer précisément et maîtriser leurs caractéristiques », précise Lionel Algara, spécialiste du secteur au sein de cabinet de consultant Erdyn, qui a travaillé sur le rapport « technologies clefs pour 2010 ».
 
Sustain Pack : un grand projet où la RFID a sa place
L’EFPG pour la France est chargée de développer des emballages 3 D à base de fibres cellulosiques et de polymères renouvelables qui pourraient remplacer aussi certains calages produits à partir de polymères non renouvelables comme le polystyrène expansé. La préparation des matériaux composites à partir de fibres nécessite de modifier ces dernières. À ce jour, plusieurs voies sont en cours de test : modifications chimiques, modifications physico-chimiques et utilisation de nanoparticules organiques, comme les micro fibrilles de cellulose, ou encore minérales.
Depuis 10 ans le Laboratoire Génie des Procédés Papetiers (LGP2) de l’EFPG travaille à la modification chimique de surface des fibres afin de les incorporer dans des composites.
Rappelons que l’EFPG est spécialisée dans différentes techniques comme le greffage chimique direct avec la condensation des groupements OH de la cellulose, l’utilisation d’agents de greffage et la condensation d’agents organométalliques.
C’est cette grande compétence française qui a valu à la France d’être retenue pour coordonner l’ensemble des activités « emballages composites 3D ».
Parallèlement, les Pays-Bas ont pour objectif de développer et appliquer différentes techniques, dans le cadre du développement durable, pour faire communiquer les emballages (effets d’image, identification et traçabilité, lutte contre la contrefaçon, etc…).
Chacun des pays apportant sa compétence en intégrant les besoins des consommateurs finaux et toute la chaîne de production ainsi que les aspects environnementaux et de durabilité.

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