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Publié par Michel Rousseau

La société Hitachi vient d'annoncer le développement du circuit intégré le plus petit du monde lequel peut être intégré à une feuille de papier pour en vérifier l'authenticité, par exemple.

Cette puce mesure 0,15 x 0,15 mm pour une épaisseur de 7,5 micromètres, la précédente mesurait 0,3 x 0,3 mm. Hitachi a réussi à réduire la taille de ses puces grâce à l'utilisation de la technologie SOI (Solicon On Insulator). Cette dernière permet, via l'insertion d'une couche isolante entre le wafer de silicium et l'oxyde métallique constituant les circuits (c'est à dire le transistor MOS), de diminuer le temps de réponse de la capacité constituée par le pont considéré. En simplifiant, cela veut globalement dire que les temps d'ouverture et de fermeture d'un pont se trouvent améliorés.

Cette nouvelle version mesure un quart de la version précédente, Hitachi peut donc produire beaucoup plus de puces sur un seul wafer et multiplie pour l'occasion la productivité par quatre.
IC Hitachi
La puce μ-Chip peut aussi être utilisée avec une antenne externe pour recevoir des ondes radio via la fréquence 2,45 GHz qu'elle transforme en énergie pour s'authentifier via une identité unique de 128 bits. Les données sont écrites durant la fabrication sur la Rom (Read-Only-Memory) et délivrent une sécurité maximale.

Ces puces trouvent de nombreuses applications dans les domaines de la sécurité, des transports, de la traçabilité, de la logistique mais aussi et surtout dans la RFID.

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