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Emballages intelligents


Mardi 27 mars 2007 2 27 /03 /2007 18:05
- Par Michel Rousseau

NEC et Toyo Seikan ont conçu un prototype de capsule en plastique intégrant une puce RFID.NEC et Toyo Seikan ont mis au point un prototype de […]
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Lundi 19 février 2007 1 19 /02 /2007 11:56
- Par Michel Rousseau

Les sociétés Pliant et IBM ont développé une puce radiofréquence permettant de détecter toute modification ou altération dans l'emballage […]
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Lundi 19 février 2007 1 19 /02 /2007 11:39
- Par Michel Rousseau

La division Global Speciality Papers Business du groupe finlandais a signé un accord d’exclusivité avec Parelec pour rejoindre son programme […]
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